华为硬盘框(2U,交流,2.5",级联模块,25盘位,不包含硬盘单元,DAE22525U2) （适用于2100V3存储/2200V3存储/2600V3存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块组成。 整体结构 2U SAS硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 2U SAS硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 电源模块 4 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘框前视图 1 ...
华为硬盘框(4U,交流,3.5",级联模块,24盘位,不包含硬盘单元,DAE22435U4) （适用于2100V3存储/2200V3存储/2600V3存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块、风扇模块和硬盘模块组成。 整体结构 硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 风扇模块 4 电源模块 5 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘框前视图 1 ...
华为硬盘框(4U,交流\240V高压直流,3.5",级联模块,24盘位,不包含硬盘单元,DAE52435U4) （适用于5110 V5存储/5210 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块、风扇模块和硬盘模块组成。 整体结构 硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 风扇模块 4 电源模块 5 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘框前视图 ...
华为硬盘框(2U,交流\240V高压直流,2.5",级联模块,25盘位,不包含硬盘单元,DAE52525U2)（适用于5110 V5存储/5210 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块组成。 整体结构 2U SAS硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 2U SAS硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 电源模块 4 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘框前视图 ...
华为SAS硬盘框(2U,交流\240V高压直流,2.5英寸,级联模块,25盘位,不包含硬盘单元,DAE62525U2-10)（适用于2210/2810 V5/5110/5110F/5210 V5 增强版存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块组成。 整体结构 2U SAS硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 2U SAS硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 电源模块 4 级联模块 前视 ...
华为SAS硬盘框(4U,交流\240V高压直流,3.5英寸,级联模块,24盘位,不包含硬盘单元,DAE62435U4)（适用于2210/2810 V5/5110/5110F/5210 V5 增强版存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块、风扇模块和硬盘模块组成。 整体结构 硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 风扇模块 4 电源模块 5 级联模块 前视图 硬 ...
华为SAS硬盘框硬盘框(4U,交流\240V高压直流,3.5",级联模块,24盘位,不包含硬盘单元,DAE52435U4)（适用于5300/5500/5600/5800 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块、风扇模块和硬盘模块组成。 整体结构 硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 风扇模块 4 电源模块 5 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 ...
华为硬盘框(2U,交流\240V高压直流,2.5",级联模块,25盘位,不包含硬盘单元,DAE52525U2)（适用于5300/5500/5600/5800 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块组成。 整体结构 2U SAS硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 2U SAS硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 电源模块 4 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘 ...
华为SAS硬盘框(2U,交流\240V高压直流,2.5",级联模块,25盘位,不包含硬盘单元,DAE62525U2-10)（适用于5310/5510 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块组成。 整体结构 2U SAS硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 2U SAS硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 电源模块 4 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘框前视图 ...
华为SAS硬盘框(4U,交流\240V高压直流,3.5",级联模块,24盘位,不包含硬盘单元,DAE62435U4)（适用于5310/5510 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块、风扇模块和硬盘模块组成。 整体结构 硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 风扇模块 4 电源模块 5 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2所示。 图2 硬盘框前视图 1 ...
华为DAE17535U4高密硬盘框(4U,3.5寸,交流,双SAS级联模块,1200W,75盘位,不包含硬盘单元,12G 底板)（适用于5300/5500/5600/5800 V5存储） 概述 硬盘框采用部件模块化设计，主要由系统插框、级联模块、电源模块、风扇模块和硬盘模块组成。 整体结构 硬盘框的整体结构如图1所示。 图1 硬盘框整体结构 1 系统插框 2 硬盘模块 3 风扇模块 4 电源模块 5 级联模块 前视图 硬盘框前视图如图2 ...
